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真空热压烧结炉

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真空热压烧结炉

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参数

1、 设备用途：指在真空或保护气氛及高温环境下对原材料通过机械加压进行致密化处理及烧结的设备。
1.1 金属及陶瓷粉末的热压烧结
1.2 陶瓷/金属复合材料及金属间化合物制备
1.3 扩散焊工艺的研究与开发
1.4 氧/氮/硼/碳化合物及其混合物的致密化热压烧结

2.技术数据：

最高温度	钼加热炉	1600℃	极限真空度	5×10^-4Pa
	钨加热炉	2200℃
	石墨炉	2500℃
压升率	0.67Pa/H		机械压力	5T-300T可选
温区尺寸	跟据实际定制，如200mm200mm200mm		控温精度	±1℃

2.1热电偶低温段控温，红外测温仪高温段控温1400度自动转换
2.2高温段自然冷却，低温段可充惰性气体快速冷却
2.3压力控制系统PID调节，闭环控制
2.4分子泵真空机组选配
2.5进口优质石墨发热体和硬质碳毡
2.6全不锈钢制造，整洁美观
2.7触摸屏+PLC全自动控制系统

3.技术规格：JVPF/M-xxx；JVPF/W-xxx；JVPF/G-xxx ；

M 钼加热 W 钨加热 G石墨加热 xxx=温区尺寸缩写

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