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真空扩散焊炉

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真空扩散焊炉

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真空压力钎焊炉

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产品描述

参数

1.设备用途：在真空或保护性气氛下，焊件之间紧密贴合，在适当的温度和压力（工件贴合压力）下，保持一段时间，使接触面之间进行原子间的扩散，从而形成联接的焊接设备；真空扩散悍可以在金属与金属之间进行，也可以在金属和陶瓷之间进行；

2.技术数据：

真空度（分子泵系统）	6.0×10^-4Pa	压升率	<0.67Pa/H
工作温度	最高1600℃，常用500-1200℃	温度控制精度	不大于±1℃
温度均匀性	±5℃	加热方式	钼带电阻加热
均温区尺寸	300mm×300mm×300mm	压机压力	1.5T-150T，压力PID可编程控制
升温速度	空炉由室温升至1200℃≤60min	压力控制精度	0.05%
抽真空时间	由大气压力至工作真空度时间≤20min	压盘平行度	小于0.1mm

2.1设备具有高真空度，机械加压的压力精确可控；
2.2本炉操作以西门子PLC可编程+10寸触摸屏实施自动控制为主，装卸料、炉门开关为手动操作、真空阀门、冷却气体导入等气动控制在触摸屏屏上设有手动开关按钮；

3.技术规格：JVPB-1型

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