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真空扩散焊炉

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真空扩散焊炉

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库存:
1
产品描述
参数

1.设备用途:在真空或保护性气氛下,焊件之间紧密贴合,在适当的温度和压力(工件贴合压力)下,保持一段时间,使接触面之间进行原子间的扩散,从而形成联接的焊接设备;真空扩散悍可以在金属与金属之间进行,也可以在金属和陶瓷之间进行;

2.技术数据:

真空度(分子泵系统) 6.0×10-4Pa 压升率 <0.67Pa/H
工作温度 最高1600℃,常用500-1200℃ 温度控制精度 不大于±1℃
温度均匀性 ±5℃ 加热方式 钼带电阻加热
均温区尺寸 300mm×300mm×300mm 压机压力 1.5T-150T,压力PID可编程控制
升温速度 空炉由室温升至1200℃≤60min 压力控制精度 0.05%
抽真空时间 由大气压力至工作真空度时间≤20min 压盘平行度 小于0.1mm


2.1设备具有高真空度,机械加压的压力精确可控;
2.2本炉操作以西门子PLC可编程+10寸触摸屏实施自动控制为主,装卸料、炉门开关为手动操作、真空阀门、冷却气体导入等气动控制在触摸屏屏上设有手动开关按钮;

3.技术规格:JVPB-1型

 

 

 

 

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